C3-Chip: Vias neue CPU ist Dual-fähig

Vor kurzem hat der taiwanesische Chip-Produzent Via seine neue CPU-Generation C3 mit Nehemiah-Kern vorgestellt. Dabei hat das Unternehmen neue integrierte Features des x86-kompatiblen Prozessors wie die PadLock-Verschlüsselungs-Engine mit integriertem Hardware-Zufallsgenerator oder die CoolStream genannte Architektur, die selbst bei hoher Leistungsbeanspruchung geringen Stromverbrauch und damit geringe Hitzeentwicklung ermöglichen soll, in den Vordergrund gestellt. Einem wesentlichen Punkt wurde aber kaum Beachtung geschenkt: der neue C3 ist Dual-fähig.

Damit eröffnet Via kostenbewussten Anwendern erstmals das Feld der Dual-CPU-Systeme, zumal auch der günstigere Socket 370 genutzt wird. Bei Einsatz optimierter Anwendungen sind Dual-CPU-Systeme deutlich leistungsfähiger als Single-CPU-Systeme mit der doppelten MHZ-Zahl der einzelnen Dual-CPUs. Die langsameren Prozessoren sind günstiger in der Herstellung und verbrauchen weniger Strom, was geringere Anforderungen an Kühlung und Netzteile stellt.

Via verspricht für die neue C3-Version eine maximale Stromaufnahme von 11,25 Watt bei einem GHz, was sogar passiv gekühlte und dadurch sehr leise Systeme möglich erscheinen lässt. Allerdings ist der L2-Cache des im 0,13 Micron-Prozess gefertigten Rechenkerns mit 64KB ziemlich klein ausgefallen. Für Multimedia-Anwendungen empfiehlt Via entsprechend eine Kombination mit dem hauseigenen Apollo CLE266 Chipsatz, der über einen Mpeg2-Hardware-Decoder verfügt.

Der derzeitige Marktpreis für eine C3-CPU (933 MHz, 133 MHZ FSB) mit älterem Core liegt laut geizhals.at bei etwa 68 Euro, Dual-Motherboards für Socket-370-CPUs sind ab rund 108 Euro Endverbraucherpreis zu haben.

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