Wettlauf IBM & Intel: Neue Halbleiter-Fertigungstechnik

Der Wettlauf um die beste Fertigungstechnik zur Herstellung kleinerer, schnellerer und günstigerer Halbleiter geht in eine neue Runde. Amerikanischen Medienberichten zufolge hat der Computerriese IBM angekündigt, Mitte kommenden Jahres mit der so genannten 90-Nanometer-Technik in Serienproduktion zu gehen.

Auch der weltgrößte Chiphersteller Intel hatte bereits im März dieses Jahres die Entwicklung des Verfahrens bekannt gegeben und angekündigt, in der zweiten Jahreshälfte 2003 die Serienfertigung zu starten.

Strukturen: 90 Milliardstel Meter groß
Mit der 90-Nanometer-Technik können noch mehr Transistoren auf der gleichen Prozessoren-Fläche untergebracht werden. "Dies bedeutet mehr Funktionalität auf dem gleichen Stück Halbleiter," sagte Intel- Sprecher Christian Anderka. Die Strukturen, die auf das Grundmaterial Silizium aufgebracht werden, sind an Stelle von 130 Milliardstel Meter nur noch 90 Milliardstel Meter groß - so finden auf einem gleich großen Stück Silizium rund 50 Prozent mehr Transistoren Platz.

Grundmaterial: Gestrecktes Silizium
Das Grundmaterial der neuen Transistoren besteht bei Intel aus gestrecktem Silizium. Dessen größere Atomabstände ermöglichen, dass der Strom schneller fließt und die einzelnen Transistoren optimaler arbeiten.

Neben der besseren Leistung haben die neuen Halbleiter weitere Vorteile: Sie sind kleiner und billiger zu produzieren als ihre Vorgänger. Nach IBM-Angaben ist die neue Generation der FPGA-Chips, die IBM für die Firma Xilinx herstellt, 50 bis 80 Prozent kleiner. Sie sollen 30 bis 70 Prozent weniger kosten.

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