Montag, 11. November 2002

IBM: Forscher entwickeln 3D-Chip Architekturen

  • Präsentation wird im Dezember erfolgen

Der Technologiekonzern IBM hat eine dreidimensionale Architektur für integrierte Schaltkreise entwickelt, mit der bedeutend höhere Rechenleistungen erreicht werden können. Die Strukturen werden aus mehreren Transistoren-Schichten zusammengesetzt, die anschließend mit elektrischen Verbindungen versehen werden.

Eine detaillierte Präsentation der Technologie planen die Forscher aus den IBM-Labors auf der im Dezember stattfindenden Konferenz "International Electron Device Meeting", berichtet die US-Tageszeitung 'New York Times'.

Mehr Schnittstellen
Die einzelnen Schichten sind 50 Nanometer dick und werden auf ein Glassubstrat aufgetragen. Die dreidimensionale Struktur der Chips soll vor allem mehr Schnittstellen für die Kommunikation mit anderen Rechnerkomponenten bringen. Die Performance-Bremse des Datenaustauschs könnte so umgangen werden. Bei herkömmlichen Chips werden die Architekturen auf einen Wafer geätzt und arbeiten lediglich zweidimensional.

Weitere Informationen:

  • IBM-Website

    11.11.2002 11:29
    • Top-News
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